深圳市斯美亚科技有限公司
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1：150W强劲功率，回热速度非常迅速，可以使用较低焊接温度，减低热冲击对组件及焊咀的影响。

2：对应高熔点之无铅焊接，使用于焊接电源，多层电路板，散热气，屏蔽外壳等需要大量热容量之作业，或焊接微型组件密集之多层电路板。